
Adesivo epossidico strutturale bi-componente che polimerizza a temperatura ambiente, in pasta tixotropico, con elevata resistenza chimica, ambientale e termica.
Usato per incollaggi strutturali su metalli, componenti elettronici, parti in vetroresina, legno, ceramiche e molti materiali di uso comune. Grazie alle sue proprietà di out gassing (assenza di rilascio di sostanze gassose del prodotto polimerizzato) l’adesivo può essere utilizzato per applicazioni elettroniche speciali e nell’ambito aerospaziale.
Categoria |
Adesivi |
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Confezioni |
50 ml, 200 ml, 380 ml, 2 Kg |
Tipo di prodotto |
Adesivo strutturale bi-componente epossidico |
Composizione |
Resina epossidica + indurente amminico |
Temperature |
-40 °C, +120 °C |
Colore |
Grigio scuro
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